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发展沿革
 

1965年,研制出雷达系统第一套模具;

1978年,研制出中国第一套塑料封装模具;

1985年,研制出中国第一套塑料型材挤出模具;

1993年,负责编制了《塑封模具尺寸公差规定》和《塑封模具技术条件》国家标准;

1995年,塑料型材挤出模具远销美国,实现国产挤出模具首次出口;
1995年,完成国家"九O一"工程重大技改,塑料型材挤出模具技术、规模跨上一个新台阶;

1996年,铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司成立;
1996年,被指定为中国模具工业协会理事单位,现为中国模具工业协会副理事长单位;

1998年,被指定为中国建筑金属结构协会门窗委员会模具定点生产企业;
1998年,集成电路塑封模具被国家经贸委批准为国家级新产品;
1998年,负责编制了《塑料挤出模具》国家标准;

1999年,电子塑料封装模具及配套冲模荣获国家级火炬计划项目;
1999年,塑料异型材高速挤出模具荣获国家级重点新产品称号;

2000年,被批准为国家火炬计划重点高新技术企业;
2000年,铜陵三佳模具股份有限公司成立;

2001年,成立外商合资企业铜陵富仕三佳机械有限公司;
2001年,与韩国丰山公司合资设立铜陵丰山三佳微电子有限公司;

2002年,三佳模具(SH600520)在沪成功上市,被誉为中华模具第一股;
2002年,与日本APIC YAMADA公司合资设立铜陵三佳山田科技有限公司;

2003年,三佳集团增资扩股,引入了战略合作伙伴北京华商等投资公司;

2004年,负责编制了《带式输送机托辊冲压轴承座基本参数与尺寸》重机行业标准;

2005年,控股的上市公司三佳模具更名为铜陵三佳科技股份有限公司;
2005年,在奥地利成立了欧洲三佳挤出技术公司;
2005年,成立北京三佳挤出技术有限责任公司;

2006年,在美国成立了北美三佳挤出技术有限公司;

2007年,“建西”模具再获“安徽省名牌产品”称号,SANJI AYAMADA牌半导体冲切成型设备被省政府授予“安徽省品牌产品”;
2007年,外贸出口继续保持良好态势,全年外贸业务达7000万元;
2007年,公司被市授予“学习型企业”称号;

2008年,公司集成电路自动冲切成型系统高技术产业化示范工程获“国家高技术产业化10年成就奖”;
2008年,公司被授予市“十佳”诚信企业、安徽省质量管理奖和省计量先进单位;

2009年,上海中发集团公司入股三佳电子(集团)公司,北京华商和全柴集团所持股份分别转让并退出;
2009年,三佳科技公司、三佳山田公司、富仕三佳公司获省“高新技术企业”称号;
2009年,Trinity牌塑料异型材挤出模具获2009年度安徽省名牌产品称号;

2010年,GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统获“中国半导体创新产品和技术奖”;
2010年,公司被确定为“全国知识产权试点单位”、安徽省创新型试点企业和安徽省首批产学研示范企业;

2011年,铜陵市工业投资公司所持三佳集团公司47.62%股权转让给上海中发电子(集团)股份有限公司,上海中发已全资控股三佳集团公司;
2011年,三佳科技股份有限公司正式更名为中发三佳科技股份有限公司。股票名称由三佳科技更名为中发科技;
2011年,LED项目一期工程竣工投产;
2011年,中发三佳科技公司、三佳山田公司、富仕三佳公司被认定为省高新技术企业;
2011年,中发科技公司再获省“质量奖”和“守合同重信用”企业称号。

 
 
 
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