设备配置案例- 设备配置案例- 产投三佳(安徽)科技股份有限公司

2024-09-03

光耦产品系统方案

用途：用于光耦类产品的封装、切筋、成型。特征：从封装到成型工序，优化工艺路线，提供整体的系统方案。模具采用负压成型技术，可提供模流仿真分析；设备通用性强，可配置CCD，远程运维和CIM管理系统。适用产品：10XX，357，3H7，817，DIP6等产品。