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    自动封装系统
    该产品系列主要向客户提供半导体后工序塑封工艺专用装备,通过注塑成形和压缩成型技术,为客户提供树高品质的塑封设备、模具和技术服务。
    自动冲切成型系统
    用于集成电路和半导体器件的切筋成型工序,采用柔性冲切技术,具有冲切压力补偿功能,全系搭载双料盒机构,可满足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各类封装形式。
    半导体封装模具及设备

    用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力

    挤出模具及设备
    从1985年开始制造塑料异型材挤出模具及设备,已成功销售到50多个国家和地区的600多家用户,是全球最具竞争力的挤出模具及设备制造商之一。
    冲压轴承座密封件组件
    TK型结构是一种带式输送机托辊用非接触式迷宫密封形式,规格型号从6203至6312,主要部件由轴承座、内密封圈、迷宫内外密封圈、罩盖、防护罩组成,装配后托辊制品均有良好的防水防尘性能和低旋转阻力。
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2024-09-03
通过3D封装模流仿真软件优化模具设计
分析能力 1,提供一系列的晶片封装模拟解决方案; 2,通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况; 3,不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
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2024-09-03
光耦产品系统方案
用途:用于光耦类产品的封装、切筋、成型。 特征:从封装到成型工序,优化工艺路线,提供整体的系统方案。模具采用负压成型技术,可提供模流仿真分析;设备通用性强,可配置CCD,远程运维和CIM管理系统。 适用产品:10XX,357,3H7,817,DIP6等产品。
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